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高端新興需求不斷增加
傳統上,電鍍的主要應用領域集中在機械和輕工等,隨著電鍍工藝的進步和其他行業需求的增加,近年來,電鍍逐漸向電子、微機電系統和鋼鐵等行業擴展,而且這種趨勢越來越明顯。這些新興需求對電鍍的要求更高,也能更好地促進電鍍行業向集約化、規模化方向發展,促使電鍍行業技術不斷進步。
電鍍在集成電路(IC)領域的應用越來越廣。隨著IC規模的擴大,對銅互連的要求越來越高,正是基于電鍍技術的雙大馬士革工藝的推出,才解決了銅互連的問題,推動了IC技術在當今的發展。當前,隨著3D芯片、微機電系統(MEMS)和物聯網等新的需求不斷遞增,未來電鍍行業將在這些新的高端領域發揮更加突出的作用。